经过多年的发展，垂直LED灯（φ3、φ5）各SMD灯（表面贴装LED）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组装技术降低制造成本，大功率的SMD灯亦应运而生。而且，在可携式消费产品市场急速的带动下，大功率LED封装体积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。

    为了保持成品在封装后的光亮度，新改良的大功率SMD器件内加有杯形反射面，有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。面盖住LED上圆形的光学透镜，用料上更改用以Silicone封胶，以代替以往在环氧树脂，使封装能保持一定的耐用性。